3月4日，据台湾媒体报道，联发科总经理、董事兼首席运营官陈冠州在出席巴塞罗那MWC 2025期间透露，2024年，该公司在中国大陆旗舰手机芯片市场的占有率已接近四成。
陈冠州表示，2023年，联发科在中国大陆旗舰手机芯片市场的占有率为三成多。预计2024年的基础上，这一比例将继续提升。同时，公司计划于今年下半年推出的天玑9500芯片，在客户导入进度方面表现优于前代产品天玑9400。
从全球范围来看，联发科的5G旗舰芯片几乎已覆盖所有非苹果客户的供应链。随着中国大陆智能手机品牌加速实施“旗舰出海”战略，搭载联发科旗舰芯片的手机有望在更多国际市场推广和普及。